點膠工藝（Form-In-Place）,簡稱FIP，是指以精準的計算機操控自動化設備，將流體導電橡膠直接點涂在金屬或塑料的機殼法蘭表面，經過一定的方式固化（常溫、熱固化），在法蘭面上形成導電橡膠襯墊，以達到EMI 電磁屏蔽及接地效果。

現場成型（FIP）墊圈通過高精度XYZ機器人在鋁、鎂或金屬化塑料載體上點膠。FIP技術具有無裝配、無模具、操作快速、成本效益高等諸多優點。